- Síťové prvky
- Síťové prvky aktivní
- Lenovo modul ThinkPad SDX55 5G sub6 M.2 WWAN Module
email: obchod@it.cz
generováno: 21.11.2024 11:14
Lenovo modul ThinkPad SDX55 5G sub6 M.2 WWAN Module
Přehled ThinkPad SDX55 5G sub6 M.2 WWAN Module je špičkový vysokorychlostní bezdrátový modul 5G, který využívá slot PCI Express M.2 specifikace 3042 typu Key B. S rychlostí downlinku až 2 Gb/s a…
Vaše cena bez DPH
10 852 Kč
Vaše cena s DPH
13 131 Kč
Běžná cena 14 709 Kč
Ušetříte 1 578 Kč (11%)
Momentálně nedostupné
Předběžný termín dodání 13. 12. 2024
Předběžný termín dodání 13. 12. 2024
Objednací kód | 8147595 |
Záruka a servis | 12 měsíců |
Kód výrobce | 4XC1D11452 |
Popis
Přehled
ThinkPad SDX55 5G sub6 M.2 WWAN Module je špičkový vysokorychlostní bezdrátový modul 5G, který využívá slot PCI Express M.2 specifikace 3042 typu Key B. S rychlostí downlinku až 2 Gb/s a rychlostí uplinku až 150 Mb/s je špičkovou aplikační volbou pro upgrade vašich PC zařízení z modulů s nižší rychlostí a dokonalým mobilním řešením pro cestovatele, kteří potřebují špičkovou rychlost připojení na cestách.
Klíčové podrobnosti
Modul PCI express M.2, velikost 3042, slot Key B, zlatý prst 75Pin
Rychlost downlinku až 2 Gb/s a rychlost uplinku až 150 Mb/s.
Velikost 30*42*2,5 mm, 4x4 MIMO Rx
Podporovaný konektor USIM mimo desku hostitele prostřednictvím USIM1; e-SIM zabudovaná v modulu prostřednictvím USIM2
ThinkPad SDX55 5G sub6 M.2 WWAN Module je špičkový vysokorychlostní bezdrátový modul 5G, který využívá slot PCI Express M.2 specifikace 3042 typu Key B. S rychlostí downlinku až 2 Gb/s a rychlostí uplinku až 150 Mb/s je špičkovou aplikační volbou pro upgrade vašich PC zařízení z modulů s nižší rychlostí a dokonalým mobilním řešením pro cestovatele, kteří potřebují špičkovou rychlost připojení na cestách.
Klíčové podrobnosti
Modul PCI express M.2, velikost 3042, slot Key B, zlatý prst 75Pin
Rychlost downlinku až 2 Gb/s a rychlost uplinku až 150 Mb/s.
Velikost 30*42*2,5 mm, 4x4 MIMO Rx
Podporovaný konektor USIM mimo desku hostitele prostřednictvím USIM1; e-SIM zabudovaná v modulu prostřednictvím USIM2